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【瑞森课堂】功率半导体器件常用封装介绍
發布日期:2018-10-25     閱讀:148

封装选取是元器件选型的一个重要环节。如果是一个全新的项目,没有以前的项目可循,那么如何选取功率MOSFET的封装呢?元器件的封装看起来简单,但要做好电子产品设计,特别是原创设计,熟悉元器件的性能甚至生产工艺,是很有必要的。经验丰富的硬件工程师会从温升和热设计、系统尺寸、生产工艺、成本控制等各方面去综合考虑选用哪种封装的元器件。下面跟小伙伴们分享下常用封装所能支持的极限电流、电压和散热效果。


常见的封装有下面几种

一、插件:TO-3P TO-247 TO-220 TO-220F TO-251 TO-92 

TO-3P/247:

常见而言,中压大电流(电流10A以上,耐压值在200V以下,统称中压大电流)在120A以上,采用这个封装是比较好的,能做到一个比较好的散热。高压(400V以上统称高压MOS)而言:在20A以上采用这个封装。最主要是因为这种管子的工作电压很高,必须要封装上面具有较强的抗击穿能力。

TO-220/220F:

这两种封装外观是一样的,基本可以相互替换来用,TO-220为裸露金属封装,热阻小,散热能力强,但在生产过程中,需要加绝缘片,生产工艺复杂成本高,而TO-220F为全塑封装,热阻大,散热能力弱,但生产工艺简单。一般而言,采用这个封装的主要是中压大电流120A以下,高压则是20A以下。

TO-251:

这种封装发展出来,主要是为了降成本和减小产品体积。主要应用在中压大电流60A以下,高压则是7A以下。

TO-92:

现在这个封装的只有低压MOS管(电流10A以下,耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用。主要是为了降成本。


二、贴片: TO-263 TO-252 SOP-8 SOT-23 DFN

TO-263:

这个封装是TO-220的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计的,它能支持极高的电流和电压,一般而言在150A以下 30V以上的中压大电流MOS管中采用最多。

TO-252:

这种封装是现在使用最多的封装之一。高压在7A以下,中压在70A以下。

SOP-8:

开发出来主要市为了降成本,一般在50A以下的中压,低压则是在60V左右管子采用最多。

SOT-23:

常见是在几A电流,60V或者以下的管子采用最多,其中这个封装还有大体积和小体积之分。主要体现在电流的不同。

DFN:

这个封装比较特殊,一般采用的是低压MOS和30A以下的中压MOS,这种管子应用在DC小功率电路很多,主要是因为产品的体积小,对散热还有一个要求。所以才会采用这种比SOT-23大,比252小的这种管子。

不同的封装尺寸具有不同的热阻和耗散功率,除了考虑系统的散热条件和环境温度,如是否有风冷、散热器的形状和大小限制、环境是否封闭等因素,基本原则就是在保证功率MOSFET的温升和系统效率的前提下,选取参数和封装更通用的功率MOSFET。

Reasunos是一家致力于功率半导体电子元器件研发与销售的高新技术型企业。瑞森半导体依靠专业的自主研发能力和强大的制造能力,每年为行业提供了超500KK性能卓越、封装齐全的半导体产品。



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