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【一周分享】第二期
發布日期:2020-08-29     閱讀:117


​REASUNOS 一周分享 第2期

这里记录一周,我们看到的值得分享的信息与故事!


NEWS


行业速览



中国第一座12英寸车规级晶圆厂,年产能36万片晶圆!

中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。项目总投资120亿元人民币,预计达产后年产能36万片晶圆。

Cerebras第二代晶圆级芯片曝光:850000个内核,2.6万亿晶体管

人工智能/机器学习初创公司Cerebras去年推出的第一代处理器就是采用了这种方法。“旧的” Cerebras晶圆规模引擎(CWSE)是使用16纳米工艺打造的晶圆,具有400,000个AI核,1.2T晶体管,18GB板载内存,9 PB / s的总内存带宽和100Pb / s的总结构带宽。据说CWSE的新版本更大。


突破:芯片存储容量提高1000倍

由UNIST能源与化学工程学院的李俊熙教授领导的研究小组提出了一种新的物理现象,该现象有望将指甲大小的存储芯片的存储容量提高1,000倍。研究小组认为,这将为直接集成到硅技术中的最终致密的逐单元铁电开关设备提供意想不到的机会。


硅芯片有了新的替换方案

随着电子元件的小型化日益增加,研究人员正为其带来的副作用而苦苦挣扎:在用常规材料(例如硅)制成的纳米级晶体管的情况下,会发生量子效应,从而削弱其功能。而这些量子效应之一是额外的泄漏电流,即“杂散”而不通过源极和漏极触点之间提供的导体流动的电流。但是,苏黎世联邦理工学院和洛桑联邦理工学院洛桑分校的研究人员进行的一项新研究表明,可以使用新的二维(2-D)材料能解决此问题。


日本的晶圆厂“革命”,迷你晶圆厂诞生

根据最新报道显示,日本横河电机将日本最早的AIST 迷你晶圆厂项目投入生产。它使用0.5吋的晶圆,并且不需要洁净室即可操作。资料显示 ,迷你晶圆厂诞生于茨城县筑波市的国家先进工业科学技术研究院(AIST)。该厂起价只要 5 亿日元(0.3 亿元人民币),以台积电为例,盖一座晶圆厂造价则高达610亿人民币。因此不少媒体指出,这种新系统将会成为革命台积电的“秘密武器”。


供不应求,CIS又酝酿涨价

高端CMOS影像感测器(CIS)严重供不应求,近期酝酿涨价一成,是下半年价格涨势最大的电子关键零组件,台湾CIS芯片龙头原相受惠最大,晶相光、尚立等业者也吃补,估计下半年CIS出货量将较上半年倍数成长。随著产品「价量俱扬」,业绩将展现强劲爆发力。


5G手机加速普及,这些半导体厂商将受益

5G 智慧型手机在中国渗透率加快,带动零组件供应链自主化进程,在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线等,中国厂商正积极加速深耕。从零组件变化来看,法人指出,5G 手机相对于4G 手机,核心变化是以天线、射频前端(RFFE)、基频(baseband)为核心的网路讯号接收及发送系统的变化,提升更新的零组件包括印刷电路板、能源管理、手机背板、部分被动元件、连接器和记忆体等。


7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。据悉,当前特斯拉完全自动驾驶芯片,目前采用了的14nm制程工艺,代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS(每秒万亿次运算)。


2万吨多晶硅产能紧急停产

8月18日上午,通威旗下永祥股份子公司永祥多晶硅所在的乐山市五通桥区,遭遇特大洪水波及,永祥多晶硅公司按当地政府应急管理局要求,已紧急停产,全部设备安全停车,复产时间视汛情和后续影响而定。


3nm工艺2022年开始量产

在2020年世界半导体大会高峰论坛上,罗镇球透露,台积电将推出4nm工艺,芯片的性能、能效和晶体管密度会有进一步的提升,满足更多产品的需求。4nm工艺将在2021年四季度开始风险试产,2022年大规模量产。3nm工艺也在开发中,罗镇球表示,同第一代的5nm工艺相比,3nm工艺将使芯片的性能提升15%,能耗降低30%,晶体管的密度提升70%。2022年3nm工艺产品可以大规模量产。


“华秋DFM”软件重大升级,轻松解决叠层阻抗、开短路等问题

“华秋DFM”是一款免费的PCB分析软件,可一键分析出PCB制造隐患、SMT隐患、计算PCB价格及警示加价项,规范工程师设计,提供可制造性的设计优化方案。同时集成了叠层阻抗神器、SET拼版、利用率、PCB版本对比等工程师实用工具。


晶圆产能紧张需求暴涨 MOSFET价格或飙升20%,第四季度缺货潮或来袭

近段时间,各大晶圆厂纷纷晒出自己的傲人财报,下游需求旺盛,晶圆产能紧张,让台积电、联电、世界先进三大代工厂将8寸晶圆线代工价格纷纷调高10%-20%。而8寸晶圆的主要需求端为功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等,MOSFET正是其中之一。MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)依靠开关速度快、易于驱动、损耗低等优势,成为当前主要的功率器件之一。由于MOSFET本身技术并不高,需求量巨大,但生产主要依赖于8寸晶圆,因此8寸晶圆产能吃紧,必然会导致缺货、涨价。


数据爆炸!ZB级起跳,激增20倍!存储快扛不住了!

资料显示,全球年增长的数据量将会从2015年8ZB增长到2025年的180ZB,年数据增长量超20倍。而海量数据的产生,意味着数据中心市场空间巨大,相应的产业链产业也将迎来巨大的市场机会。中国信通院统计数据显示,2020年全国IDC机架数量有望增长到326万台,中国工程院院士邬贺铨预计,2020-2025年,我国IDC市场累计将超过1万亿元。



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员工分享



瑞森-匡匡

最近在练习演讲,刚上台试讲时发现读PPT都读不顺,幸好提前练习了,不然到时候就难看了,可见做事情最好是要提前准备,机会是留给有准备的人。


瑞森-良艳

每个人的一生中都会经历各种大大小小的考试,大家都是如何去备考的呢?我今天给大家分享一个比较实用的方法:甘特图,工作生活学习都能用上。

把自己的时间按照需要分阶段去完成小目标,以图示的方式通过活动列表和时间刻度形象地表示出任何特定项目的活动顺序与持续时间。这样大家就可以清晰的知道项目进度。



瑞森-小雨

给大家推荐一部电影《当幸福来敲门》,影片讲述了一位濒临破产、老婆离家的落魄业务员,如何刻苦耐劳的善尽单亲责任,奋发向上成为股市交易员,最后成为知名的金融投资家的励志故事。他始终相信:只要今天够努力,幸福明天就会来临。


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瑞森半导体

     REASUNOS瑞森半导体起步于2007年,是一家致力于功率半导体电子元器件研发与销售的高新技术型企业。2013年注册成立广东瑞森半导体科技有限公司,总部设在东莞天安数码城园区,同时设有张家港研发中心、台湾研发中心、日本产品验证中心,公司研发团队主要来自台湾、日本及内地顶尖技术精英。
     瑞森半导体依靠专业的自主研发能力和强大的制造能力,已获多项知识产权和实用新型专利,每年为行业提供了超500KK性能卓越的半导体产品,全系列产品符合RoHS、REACH环保要求,并通过第三方认证。现有产品包括高压MOSFET,低压MOSFET,超结MOSFET,集成快恢复(FRD)高压MOS,碳化硅MOSFET,碳化硅肖特基,IGBT, Low VF肖特基及系列二、三极管,桥堆等,瑞森半导体已经成为全球开关电源、绿色照明、电机驱动、汽车电子、新能源充电桩、太阳能设备、数码家电、安防工程等行业长期合作伙伴,产品远销国内外。

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