2021年12月8日，瑞森半导体总经理刘志强、研发副总经理石博士及供应链副总经理龙立一行抵达长沙，赴湖南大学就第三代半导体碳化硅的材料、器件、工艺现状及发展趋势进行了深入的交流。微电子与物理学院廖院长、杨副院长及胡伟博士热情接待。
刘志强总经理一行实地走访湖南大学，了解湖南大学微电子与物理学院发展情况。胡伟博士向刘志强总经理介绍道：为支撑电子科学与技术、集成电路科学与工程等一流学科建设，湖南大学于2021年10月成立半导体学院（集成电路学院），学院拥有微纳光电器件及应用教育部重点实验室、低维结构物理与器件湖南省重点实验室等科研平台。
国内半导体行业发展迅猛，湖南大学高度重视半导体产业链建设。目前学院针对第三代半导体材料研究碳化硅材料的缺陷密度，以及在器件可靠性方面的最新进展以及取得的成果。同时介绍了第三代半导体材料碳化硅的衬底外延材料，以及对碳化硅器件的可靠性方面进行的深入研究。
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