「携手采购会，共赢“芯”未来」10月20日—10月22日，第一届“深圳电子元器件及物料采购展览会”于深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅启幕。瑞森半导体携诸多创新成果应邀出展，与全国各地的半导体、元器件参展商及行业大咖共同打造行业盛会。

深圳电子元器件及物料采购展览会是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台。

作为国内杰出功率半导体系统方案提供商，瑞森半导体携以MOSFET和IGBT为主的功率半导体分立器件、“高PF无频闪LED驱动芯片”以及最新产品“TVS与ESD电路保护器件”等产品受邀参展。

碳化硅SBD

本次展会，瑞森半导体带来了针对第三代半导体技术，推出碳化硅SBD系列产品。与硅FRD（快速恢复二极管）相比，碳化硅 SBD具有更低的反向恢复电流和恢复时间，因此显著降低能量损失和EMI噪声排放。此外，与硅FRD不同，这些特性在电流和工作温度范围内不会发生显著变化。碳化硅 SBD使系统设计者能够提高效率，降低散热片的成本和尺寸，增加开关频率以减小磁性材料的尺寸和成本等。

RS9N65D  TO-252平面高压MOS

这款平面高压MOS经过晶圆设计、晶圆制造（涉及数千道晶圆流片工序）、封装、产品考核、批量验证等一系列操作后形成。上市后，可替代市场上原规格10N65F插件MOS，且节省散热片、绝缘材料、锁螺丝加工及插件人工等，广泛应用于LED驱动电源和PD快充充电器。

多层外延工艺超结MOS

采用多层外延工艺制作，与Trench工艺相比，具有优异的抗EMI及抗浪涌能力，是瑞森多层外延超强MOS的主要优势。特别是PFC线路，开关电源，UPS，新能源汽车充电桩领域，相比一般的沟槽工艺超结MOS，瑞森多层外延工艺超强MOS以下优势更显突出：

TVS与ESD电路保护器

为完善中高端安规认证产品客户群，瑞森开发了全新的产品线——TVS与ESD电路保护器件。此次展会，瑞森将全系列产品带到展位。TVS与ESD产品型号齐全，符合各种类型产品需求；产能货源充足，持续供货；资料体系完善，设备齐全，品质保证；全流程实现国产，品质可控，交期可控，产品由专业FAE人员全程支持服务。

高PF无频闪驱动IC

作为国内杰出功率半导体系统方案提供商，瑞森半导体提出“智慧型健康照明整体解决方案”。展区全面展现瑞森高PF无频闪驱动IC系列产品及一体化解决方案，能够真正解决LED电源频闪问题，同时凭借高安全性、无频闪、节能环保、原边控制、BOM系统成本低等的突出优势为现场来宾带来一场技术与产品的盛宴。

瑞森高PF无频闪驱动IC内部集成了逻辑输入信号处理电路、欠压检测电路、过压保护电路、过温保护电路、CS反馈信号整流电路、误差放大器电路、压控震荡电路、电流过零检测电路、电平位移电路、半桥驱动电路等模块。不仅有效降低元器件使用个数，还提升了产品可靠性与性价比。和同类产品相比效率更高，BOM系统成本更低。

为了活跃现场气氛，给前来支持瑞森的新老客户谋取福利，瑞森将继续推出幸运大抽奖活动。准备了九阳摇摇杯（瑞森低压MOS inside）、定制数据线、定制签字笔等丰厚礼品，现场抽奖，即开即中，中奖率高达100%，让瑞森的展厅前人气爆棚。

瑞森半导体十四年匠心不改，深耕半导体行业。在功率半导体技术的探索上，瑞森一如既往秉承着精益求精的精神，在原有的成熟工艺技术上不断优化创新，从功率器件、保护器件发展到功率集成电路，瑞森新产品不断丰富和扩展，为大家提供更完美的工艺、更丰富的产品，让瑞森的广大用户享受到更极致全面的产品服务。我们深信积极探索，不断寻找新的可能，瑞森才能照亮未来之路！10月20日—10月22日，深圳国际会展中心（宝安新馆）20号馆2167展位，瑞森半导体全体员工诚挚邀请您莅临参观指导！